一、簡介
容量 : 10ML
可鍍厚度 : 1- 40μm
最大可鍍面積 : 0.5平方
最大可鍍金手指位 : 2000點
常規使用電 壓 : 3.5V-8V
可鍍材質 : 一 般金屬表面都可以鍍.鉻除外
3G牌鍍金筆描述
二、重點用途
用于SMT、FPC、PCB等半導體、線路板 或電子成品局部補鍍金,
主要解決以下產品的鍍金層( 如金手指部位等)的上錫、劃傷后修復問題:
FPC柔性板、SMT手機主板、手機按鍵板、PCB板上錫補金、鍍金、鍍鎳 的返修
和PC電腦主板、液晶顯示器板卡、聲卡、顯卡、 內存條等的金手指粘錫、劃傷的修補返修。
三、廣泛用途
① SMT、FPC、 PCB等半導體、線路板或電子成品局部補鍍等
② 工藝首飾修補,局部補鍍等
③ 不銹鋼工藝品,餐具等局部補鍍等④ 繼電器、接觸器等電子觸點補 鍍等
⑤ 汽車、軍工、航天等局部 器件鍍金和其他特殊金屬表面補鍍處理等
四、參數
產品名稱 容量 可鍍厚度 最大 可鍍面積 最大可鍍金手指位 常規使用電壓
鍍金筆 10ML 1- 40μm 0.5平方 2000點 3.5V-8V
鍍銀筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點 2.5V -3.5V
鍍鎳筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點 5V- 15V
鍍銅筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點 3.5V -8V
鍍錫筆 10ML 1-40μm 0.5 平方 2000點 3.5V -8V
可鍍材質
一般金屬表面都可以鍍、鉻除外
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